| 发明名称 | 电子模块封装 | ||
| 摘要 | 1.本外观设计产品的名称：电子模块封装。2.本外观设计产品的用途：用于隔离收发器、隔离变送器、电源模块装置等。3.本外观设计产品的设计要点：体现在各视图中。4.最能表明设计要点的图片或照片：主视图。 | ||
| 申请公布号 | CN302043022S | 申请公布日期 | 2012.08.22 |
| 申请号 | CN201230030503.5 | 申请日期 | 2012.02.16 |
| 申请人 | 广州金升阳科技有限公司 | 发明人 | 张培发 |
| 分类号 | 13-03 | 主分类号 | 13-03 |
| 代理机构 | 广州知友专利商标代理有限公司 44104 | 代理人 | 宣国华 |
| 主权项 | |||
| 地址 | 510663 广东省广州市萝岗区科学城科学大道科汇发展中心科汇一街5号 | ||