| 发明名称 | 一种柔性印刷线路板的半成品 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供了一种柔性印刷线路板的半成品，其包括覆铜板及形成于覆铜板上的用于电导通各层线路的导电孔；覆铜板包括基材及形成于基材上的原铜；导电孔的孔壁通过电镀形成有导电层，且在电镀形成导电孔的同时在原铜上形成有能导电的孔镀盘，所述孔镀盘的直径为0.5～1mm。本实用新型提供的半成品便于制作的FPC成品平整、具有良好的导电性能、且产品良率高。 | ||
| 申请公布号 | CN202385390U | 申请公布日期 | 2012.08.15 |
| 申请号 | CN201120474680.2 | 申请日期 | 2011.11.25 |
| 申请人 | 深圳市比亚迪电子部品件有限公司 | 发明人 | 张凡;盛富松 |
| 分类号 | H05K1/11(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/11(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种柔性印刷线路板的半成品，其特征在于，包括覆铜板及形成于覆铜板上的用于电导通各层线路的导电孔；覆铜板包括基材及设置于基材上的原铜；导电孔的孔壁形成有导电层，且在形成上述导电层的同时在原铜上形成有能导电的孔镀盘，所述孔镀盘的直径为0.5～1mm。 | ||
| 地址 | 518119 广东省深圳市龙岗区葵涌延安路比亚迪工业园A1厂房一楼、比亚迪三期A11厂房四楼 | ||