| 发明名称 | 密封电子壳体和该壳体的密封组装方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种电子壳体（2，20，200）的密封组装方法，所述电子壳体（2，20，200）容纳一个或多个电子元件（4），所述方法包括以下步骤：组装壳体（2，20，200）的步骤（B），其利用包含糊剂（19）和悬浮在所述糊剂（19）中的纳米粒子（17）的混合物（18），使固定有一个或多个电子元件（4）的基板（3）与盖子（5）接触来组装所述壳体（2，20，200），所述纳米粒子的尺寸范围在10nm至30nm之间；通过将所述壳体（2，20，200）加热到用于烧结金属纳米粒子（17）的介于150℃与180℃之间的温度T并且使壳体承受大于2.5×105Pa的压强从而以密封的方式闭合壳体（2，20，200）的步骤（C）。 | ||
| 申请公布号 | CN102640276A | 申请公布日期 | 2012.08.15 |
| 申请号 | CN201080054395.3 | 申请日期 | 2010.11.10 |
| 申请人 | 泰勒斯公司 | 发明人 | C·德勒冯;O·旺迪耶;W·贝纳塞 |
| 分类号 | H01L21/50(2006.01)I;H01L23/10(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/50(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人 | 程伟;王锦阳 |
| 主权项 | 一种电子壳体（2，20，200）的密封组装方法，其中所述电子壳体（2，20，200）容纳一个或多个电子元件（4），该方法的特征在于，所述方法包括以下步骤：‑组装壳体（2，20，200）的步骤（B），其利用包含糊剂（19）和悬浮在所述糊剂（19）中的纳米粒子（17）的混合物（18），使固定有一个或多个电子元件（4）的支承件（3）与盖子（5）接触来组装所述壳体（2，20，200），所述纳米粒子的尺寸范围在10nm至30nm之间，‑通过将壳体（2，20，200）加热到150℃与180℃之间的温度T以便能够烧结金属纳米粒子（17）并且使壳体承受至少等于2.5×105Pa的压强从而以密封的方式闭合壳体（2，20，200）的步骤（C）。 | ||
| 地址 | 法国塞纳河畔讷伊 | ||