高单胞密度沟槽MOS器件

摘要

本实用新型公开一种高单胞密度沟槽MOS器件，包括：位于中部的有源区和位于周边包围有源区的栅总线区；所述有源区由若干重复排列的沟槽MOS单胞并联构成；每个沟槽MOS单胞内设置有栅沟槽；所述栅沟槽内壁被栅氧化层覆盖；所述栅总线区内设置有若干栅总线沟槽，所述栅总线沟槽与所述栅沟槽互相连通，所述栅总线沟槽被隔离氧化层覆盖；所述隔离氧化层的厚度大于所述栅氧化层的厚度。本实用新型通过加强栅总线提升了高单胞密度沟槽MOS器件的性能和器件可靠性。

主权项

一种高单胞密度沟槽MOS器件，该器件由位于中部的有源区（1）和位于周边包围有源区（1）的栅总线区（2）构成；在截面上，所述器件包括位于硅片背面第一导电类型重掺杂的漏极区（3），位于漏极区（3）上方第一导电类型轻掺杂的外延层（4）；所述有源区（1）由若干重复排列的沟槽MOS单胞并联构成；每个沟槽MOS单胞包括位于所述外延层（4）内上部的第二导电类型轻掺杂的阱层（5）；穿过所述阱层（5）并延伸至外延层（4）内的栅沟槽（6）；在所述阱层（5）上部内且位于所述栅沟槽（6）周边的第一导电类型重掺杂的源极区（7）；所述栅沟槽（6）内第一导电类型重掺杂的栅导电多晶硅（8）；所述栅导电多晶硅（8）与栅沟槽（6）内壁之间的栅氧化层（9）；所述栅总线区（2）由若干栅总线构成；每个栅总线包括位于所述外延层（4）内的栅总线沟槽（10）；所述栅总线沟槽（10）内第一导电类型重掺杂的栅总线导电多晶硅（11）；所述栅总线导电多晶硅（11）与栅总线沟槽（10）内壁之间的隔离氧化层（12）；其特征在于：所述栅总线沟槽（10）与所述栅沟槽（6）互相连通；所述栅总线沟槽（10）开口尺寸大于所述栅沟槽（6）开口尺寸；所述栅导电多晶硅（8）与所述栅总线导电多晶硅（11）互相连接；所述隔离氧化层（12）的厚度大于所述栅氧化层（9）的厚度。