发明名称 一种新型超薄USB连接件
摘要 一种新型超薄USB连接件,它涉及通信技术领域,FPC连接线通过双面胶且同时通过FPC加强板上的卡扣扣接在基体上,FPC连接线的一端设置有金手指,金手指通过双面胶固定在基体表面,基体的上方设置有基体塑料上支架,基体塑料上支架和基体塑料下支架之间通过锁紧并通过超声波焊接组装,基体塑料下支架的下方设置有热熔胶,不锈钢外壳通过热熔胶与基体塑料下支架组装,接地弹片的一端与不锈钢外壳通过弹片压接,另一端与基体上的金属转轴压接,且接地弹片通过热熔柱焊接在基体塑料下支架上,导电泡棉设置在不锈钢外壳和FPC连接线的露铜区域中间。它降低了USB连接件基体厚度,使用更方便,满足了目前电子通讯设备轻薄化发展的要求。
申请公布号 CN202373734U 申请公布日期 2012.08.08
申请号 CN201120573996.7 申请日期 2011.12.30
申请人 上海海莱威无线通信技术有限公司 发明人 陈体军
分类号 H01R13/02(2006.01)I;H01R13/46(2006.01)I;H01R13/648(2006.01)I 主分类号 H01R13/02(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种新型超薄USB连接件,其特征在于它包含基体塑料上支架(1)、FPC连接线(2)、FPC加强板(3)、基体塑料下支架(4)、热熔胶(5)、不锈钢外壳(6)、自攻牙螺丝(7)、接地弹片(8)、导电泡棉(9)、金手指(10)和基体(11),FPC连接线(2)通过双面胶且同时通过FPC加强板(3)上的卡扣扣接在基体(11)上,FPC连接线(2)的一端设置有金手指(10),金手指(10)通过双面胶固定在基体(11)表面,基体(11)的上方设置有基体塑料上支架(1),基体塑料上支架(1)和基体塑料下支架(4)之间通过(7)锁紧并通过超声波焊接组装,基体塑料下支架(4)的下方设置有热熔胶(5),不锈钢外壳(6)通过热熔胶(5)与基体塑料下支架(4)组装,接地弹片(8)的一端与不锈钢外壳(6)通过弹片压接,另一端与基体(11)上的金属转轴压接,且接地弹片(8)通过热熔柱焊接在基体塑料下支架(4)上,导电泡棉(9)设置在不锈钢外壳(6)和FPC连接线(2)的露铜区域中间。
地址 201204 上海市浦东新区张江高科技园区毕升路299弄11号楼301室
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