| 发明名称 | 改良的晶片封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种改良的晶片封装结构，包括线路基板，两阶段热固性黏着层，第一晶片、第二晶片和胶体，所述的线路基板的上表面中部黏着有两阶段热固性黏着层，该两阶段热固性黏着层的上表面设有第一晶片；所述的第一晶片的上表面还通过一黏着层接合第二晶片的下表面，所述的第一晶片和第二晶片的上表面均设置的多个焊垫通过多条焊线电性连接线路基板的上表面，所述的胶体包覆第一晶片、第二晶片和该些焊线。本实用新型结构简单、设计合理，具有广泛的市场价值和巨大的市场潜力。 | ||
| 申请公布号 | CN202363450U | 申请公布日期 | 2012.08.01 |
| 申请号 | CN201120488000.2 | 申请日期 | 2011.11.30 |
| 申请人 | 彭兰兰 | 发明人 | 彭兰兰 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I;H01L23/28(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/31(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人 | 吴世民 |
| 主权项 | 一种改良的晶片封装结构，包括线路基板，两阶段热固性黏着层，第一晶片、第二晶片和胶体，其特征在于：所述的线路基板的上表面中部黏着有两阶段热固性黏着层，该两阶段热固性黏着层的上表面设有第一晶片；所述的第一晶片的上表面还通过一黏着层接合第二晶片的下表面，所述的第一晶片和第二晶片的的上表面均设置的多个焊垫通过多条焊线电性连接线路基板的上表面，所述的胶体包覆第一晶片、第二晶片和该些焊线。 | ||
| 地址 | 523000 广东省东莞市东城区涡岭青龙城20栋502房 | ||