| 发明名称 | 发光体芯片与支架的连接结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种发光体芯片与支架的连接结构，包括有支架和发光体芯片，其特征在于：所述的支架上设有沉槽，沉槽内设有垫片，所述垫片的表面涂覆有高浓度合金液体，所述的发光体芯片放置在垫片上。本实用新型中LED发光体芯片的连接点采用导热性能好的高浓度合金液体作为导热介质，使得芯片温度能更迅速的传导出去，芯片结温降低，减小LED路灯的光衰。 | ||
| 申请公布号 | CN202363511U | 申请公布日期 | 2012.08.01 |
| 申请号 | CN201120493988.1 | 申请日期 | 2011.12.01 |
| 申请人 | 合肥桑美光电科技集团有限公司 | 发明人 | 许大军;许大红;张恩和 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人 | 余成俊 |
| 主权项 | 一种发光体芯片与支架的连接结构，包括有支架和发光体芯片，其特征在于：所述的支架上设有沉槽，沉槽内中央设有垫片，所述垫片的表面涂覆有高浓度合金液体，所述的发光体芯片放置在垫片上。 | ||
| 地址 | 231200 安徽省合肥市肥西县紫蓬镇森林大道与方兴大道交叉口 | ||