| 发明名称 | 一种双面线路板生产模具 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种双面线路板生产模具，包括线路板，线路板上表面设有上铜箔层，线路板下表面设有下铜箔层。上铜箔层上设有盲孔，同时，盲孔穿过线路板连通至下铜箔层内部。本实用新型的装置通过对双面线路板机械钻盲孔，解决了导通孔焊接焊盘的平整度问题和焊接不良等问题，在双面凸台印制线路板的制作过程中，可以良好的缩短工艺流程，同时，焊接面不会留下导通孔的痕迹，很好的解决了原有的因焊接焊盘不平整而产生的表面贴装焊接不良等问题，具备较佳的实用性。 | ||
| 申请公布号 | CN202364471U | 申请公布日期 | 2012.08.01 |
| 申请号 | CN201120476145.0 | 申请日期 | 2011.11.24 |
| 申请人 | 东莞市康庄电路有限公司 | 发明人 | 李才文;黄烽;徐承升 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州市越秀区海心联合专利代理事务所(普通合伙) 44295 | 代理人 | 黄为 |
| 主权项 | 一种双面线路板生产模具，包括线路板(3)，线路板(3)上表面设有上铜箔层(1)，线路板(3)下表面设有下铜箔层(4)，其特征在于上铜箔层(1)上设有盲孔(2)，同时，所述的盲孔(2)穿过线路板(3)连通至下铜箔层(4)内部。 | ||
| 地址 | 523932 广东省东莞市虎门镇南栅第四工业区新兴路 | ||