半导体封装结构及其制造方法

摘要

本发明关于一种半导体封装结构及其制造方法，本发明的制造方法利用一模具覆盖于导电元件上，该模具的一内表面具有一薄膜，该薄膜接触芯片的一表面，且该薄膜容置这些导电元件的部分，使一封胶材料包覆基板的第一表面、该芯片及部分这些导电元件，且暴露该芯片的该表面。由于利用该薄膜接触该芯片的该表面，且该薄膜容置这些导电元件的部分，以使部分这些导电元件及该芯片的该表面暴露，故不须已知移除部分封胶材料的步骤，及不须移除残胶，也不会造成焊球表面的污染。因此可简化工艺、缩短工艺时间及降低制造成本，以利于量产。

主权项

一种半导体封装结构的制造方法，包括以下步骤：(a)提供一基板，该基板具有一第一表面及一第二表面；(b)形成数个导电元件于该基板的该第一表面；(c)设置一芯片至该基板的该第一表面，且该芯片电性连接至该基板；(d)覆盖一模具于该基板上，该模具的一内表面具有一薄膜，该薄膜接触该芯片的一表面，且该薄膜容置所述导电元件的部分；及(e)形成一封胶材料以包覆该基板的该第一表面、该芯片及部分所述导电元件，且暴露该芯片的该表面。