一种老化测试板及制作该板的方法

摘要

本发明提供一种老化测试板，包括印刷电路板和集成电路，所述集成电路板焊接在印刷电路板的上表面，所述印刷电路板下表面设有植锡球，所述植锡球阵列排序分布在印刷电路板的下表面，所述集成电路的尺寸小于印刷电路板。本发明提供的老化测试板可以使得IC引脚重新排布，解决了通用老化板和专用老化板的固有缺点，在可以测试不同参数BGA封装产品的同时，又可以增加测试板上IC的数量，从而既可以重复利用测试板本，又可以增加测试效率。

主权项

一种老化测试板，包括印刷电路板和集成电路，其特征在于，所述集成电路板焊接在印刷电路板的上表面，所述印刷电路板下表面设有植锡球，所述植锡球阵列排序分布在印刷电路板的下表面，所述集成电路的尺寸小于印刷电路板。