Einrichtung mit funktionalem Bauelement und Verfahren zu seiner Herstellung

摘要

Sensorkopf eines optischen Encoders, umfassend: ein isolierendes Substrat (11), das an einer Fläche eine Ausnehmung (12) aufweist, eine in einem Muster ausgebildete Verdrahtungsschicht (13) auf der Fläche des Substrats (11), wobei sich die Verdrahtungsschicht kontinuierlich vom Boden (12a) der Ausnehmung (12) zu der Fläche des Substrats (11) über die Seite (12b) der Ausnehmung (12) erstreckt, und ein Halbleiterbauelement (14), welches in der Ausnehmung (12) des Substrats (11) in Flip-Chip-Weise montiert ist, wobei das Halbleiterbauelement (14) ein Fotodetektorchip ist, und die Ausnehmung (12) des Substrats (11) eine Mehrzahl von Schlitzen (16) aufweist, die in dem Boden zur Bildung eines optischen Gitters gegenüber einer Lichtempfangsfläche des Fotodetektorchips ausgebildet sind.