| 发明名称 | 一种LED封装方法及结构 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种LED封装方法及结构，它是在整体式的导热基板上设立多个独立的反射槽，在反射槽内固放LED晶片，并注入荧光粉烘烤固化。本发明可以提高LED的稳定性和光输出效率，而且可降低LED封装加工的成本及精度要求，提升LED产品的优良率及生产效率。 | ||
| 申请公布号 | CN102610712A | 申请公布日期 | 2012.07.25 |
| 申请号 | CN201210052754.2 | 申请日期 | 2012.03.02 |
| 申请人 | 杭州赛明照明电器有限公司 | 发明人 | 沈航 |
| 分类号 | H01L33/00(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/60(2010.01)I;F21S2/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N | 主分类号 | H01L33/00(2010.01)I |
| 代理机构 | 杭州新源专利事务所(普通合伙) 33234 | 代理人 | 李大刚 |
| 主权项 | 一种LED封装方法，其特征在于：在整体式的导热基板上设立多个独立的反射槽，在反射槽内固放LED晶片，并注入荧光粉烘烤固化。 | ||
| 地址 | 310023 浙江省杭州市余杭区白庙工业区 | ||