发明名称 鞋耳结构
摘要 一种鞋耳结构,包含有:一鞋耳本体具有数个沿预定方向延伸之延伸部,各延伸部末端分别设有一接合件,各接合件可经一鞋面上之穿孔而贯穿至鞋面底面;数个与接合件数量相符之接合座以可拆式之组接型态与接合件相互卡合,接合座之外径大于鞋面穿孔之孔径,且各接合座与贯穿至鞋面底面之接合件相互卡合时,各接合座分别挡止于所对应之穿孔外侧,使鞋耳本体与鞋面相互定位。
申请公布号 TWM433761 申请公布日期 2012.07.21
申请号 TW100218676 申请日期 2011.10.05
申请人 达翔鞋业有限公司 彰化县花坛乡燕雾巷63巷16号 发明人 陈华玮;黄世超
分类号 A43B3/10 主分类号 A43B3/10
代理机构 代理人 田国健 台中市南区忠明南路789号23楼
主权项
地址 彰化县花坛乡燕雾巷63巷16号