拆卸工具

摘要

一种拆卸工具，用以自一晶片上拆除散热片。拆卸工具包括第一卡钩、连接杆、保护罩及第二卡钩。连接杆系与第一卡钩连接；保护罩系与连接杆连接，其包括有容纳空间；第二卡钩系与连接杆连接，当散热片被容置于容纳空间时，藉由移动第一卡钩或第二卡钩，以使第一卡钩或第二卡钩伸入晶片与散热片之间之一间隙，藉以透过第一卡钩或第二卡钩以提取散热片。