发明名称 光硬化性树脂之涂布装置及涂布方法
摘要 本发明之光硬化性树脂之涂布装置包含有;基板工作台(21),系载置有液晶面板者;前置台(11),系与基板工作台相对向配置,且具有用以将光硬化性树脂,涂布于液晶面板与电子零件二者间之接续部分上的涂布喷头(13);X驱动源(17),系用以驱动前置台,且使前述涂布喷头在沿着前述基板侧边部的方向上移动者;及光照射部(14),系设于前置台上,并用以对藉由涂布喷头而涂布于液晶面板与接脚二者间之接续部分上的光硬化性树脂照射照射光,以使其硬化者。
申请公布号 TWI368799 申请公布日期 2012.07.21
申请号 TW094132120 申请日期 2005.09.16
申请人 芝浦机械电子装置股份有限公司 日本 发明人 今村圭吾
分类号 G02F1/1345 主分类号 G02F1/1345
代理机构 代理人 恽轶群 台北市松山区南京东路3段248号7楼;陈文郎 台北市松山区南京东路3段248号7楼
主权项
地址 日本