精钻和珩磨组合加工方法和用于实施该方法的加工装置

摘要

本发明涉及一种用于通过精钻和接着的珩磨来精加工工件中的孔的内表面的方法以及一种实施该方法的加工装置，该方法包括下列步骤：借助于精钻装置的精钻工具精钻工件的至少一个孔，以产生精钻的孔；将工件传送到珩磨装置，以借助于珩磨装置的珩磨工具加工精钻的孔；借助于为珩磨装置配置的测量装置测量精钻的孔，以产生至少一个代表精钻的孔的特性的孔测量信号；并且根据孔测量信号控制精钻装置的运转。直接设置在传送之前的输出精钻加工设计成半精加工并且利用精钻工具实施，该精钻工具具有至少一个可控制的刀刃，所述可控制的刀刃的位置根据孔测量信号控制，并且在设置于传送之后的输入珩磨加工中去除至少100μm的加工余量。

主权项

用于通过精钻和接着的珩磨来精加工工件中的孔的内表面的方法，包括下列步骤：借助于精钻装置的精钻工具精钻工件的至少一个孔，以产生精钻的孔；将工件传送到珩磨装置，以借助于珩磨装置的珩磨工具加工精钻的孔；借助于为珩磨装置配置的测量装置测量精钻的孔，以产生至少一个代表精钻的孔的特性的孔测量信号；并且根据孔测量信号控制精钻装置的运转；其特征在于，直接设置在传送之前的输出精钻加工设计成半精加工并且利用精钻工具实施，该精钻工具具有至少一个可控制的刀刃，所述可控制的刀刃的位置根据孔测量信号控制，并且在设置于传送之后的输入珩磨加工中去除至少100μm的加工余量。