发明名称 高温用减振组合物、高温用减振基材、其使用方法、高温用减振片及其使用方法
摘要 本发明提供一种高温用减振组合物,所述高温用减振组合物由含有熔点为常温以上的第一聚合物、增粘剂以及填充剂的热熔接性树脂构成,热熔接性树脂在其熔点附近的温度具有减振性。
申请公布号 CN101928423B 申请公布日期 2014.06.25
申请号 CN201010202825.3 申请日期 2010.06.10
申请人 日东电工株式会社 发明人 川口恭彦
分类号 C08L23/06(2006.01)I;C08L23/08(2006.01)I;C08L57/02(2006.01)I;C08K3/26(2006.01)I;C08K3/04(2006.01)I;C08L47/00(2006.01)I;C08L23/22(2006.01)I;C08L9/06(2006.01)I;C08L23/20(2006.01)I;F16F15/04(2006.01)I 主分类号 C08L23/06(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 张宝荣
主权项 一种高温用减振片,其特征在于,具备:高温用减振基材,其为将高温用减振组合物成形为片状的基材,所述高温用减振组合物由含有熔点为20℃以上的第一聚合物、具有第一聚合物的熔点以下的玻璃化转变温度的第二聚合物、增粘剂以及填充剂,并且相对于所述第一聚合物100重量份含有5~100重量份的所述增粘剂的热熔接性树脂构成,所述热熔接性树脂在其熔点附近的温度具有减振性;以及约束层,其层叠在所述高温用减振基材的一面,所述第一聚合物为乙烯‑乙酸乙烯酯共聚物,所述第二聚合物为3,4‑聚异戊二烯及苯乙烯的共聚物、或者丁基橡胶和苯乙烯‑丁二烯橡胶的组合。
地址 日本大阪府