封装基板与其制法

摘要

本发明公开了一种封装基板与其制法，该封装基板的制法，以两层金属层相叠合，再以介电层包覆该两层金属层，接着，在该介电层两侧分别形成增层线路结构，最后，沿着该两层金属层的介面分离两侧的增层线路结构而形成两个封装基板。本发明初期利用该介电层的粘着特性以使中间的两层金属层不会在形成增层线路结构的过程中分离，最后切除该两层金属层的周围的介电层部分以使两层金属层顺利分离，从而简化制造工艺，且中间的两层金属层可经图案化制造工艺而成为线路层、金属凸块或支撑结构而不浪费。

主权项

一种封装基板，其特征在于，包括：第一辅助介电层，其一表面设有内层线路层，且该第一辅助介电层中设有多个电性连接内层线路层的内层导电盲孔；多个金属凸块，设在该第一辅助介电层的另一表面上，并连接各该内层导电盲孔，且该内层导电盲孔电性连接内层线路层的一端的孔径大于该内层导电盲孔电性连接该金属凸块的一端的孔径；增层结构，设在该第一辅助介电层与内层线路层上，该增层结构包括至少一第一介电层、设在该第一介电层上的第一线路层、及多个设在该第一介电层中并电性连接该第一线路层与内层线路层的第一导电盲孔，且该增层结构最外层的第一线路层还具有多个第一电性接触垫；以及第一绝缘保护层，设在该增层结构上，且该第一绝缘保护层设有多个对应外露出各该第一电性接触垫的第一绝缘保护层开孔。