发明名称 树脂密封方法、树脂密封模和树脂密封设备
摘要 本发明公开一种树脂密封方法、树脂密封模和树脂密封设备,该树脂密封方法包括步骤:在上模与下模之间设置中间模,所述中间模具有容置树脂密封部分的型腔形成部分;以及经由横浇口将密封树脂引入所述中间模的所述型腔形成部分以及所述中间模的另一主表面,所述横浇口设置在所述中间模的所述型腔形成部分的附近,并沿着厚度方向穿过所述中间模。本发明能够同时地、一次性全部将堆叠的多个布线板密封,因此能提高树脂密封步骤的生产效率,而不需增加制造成本。并且,能够简化树脂密封设备的结构,从而降低其制造成本。此外,能够减少连续进行整个密封操作时的周期时间。
申请公布号 CN101271850B 申请公布日期 2012.07.18
申请号 CN200810087906.6 申请日期 2008.03.19
申请人 富士通半导体股份有限公司 发明人 西村隆雄;小酒井一成
分类号 H01L21/56(2006.01)I 主分类号 H01L21/56(2006.01)I
代理机构 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人 张龙哺
主权项 一种树脂密封方法,包括步骤:在上模与下模之间设置一个中间模,所述中间模具有在所述中间模的一个主表面上容置有树脂密封部分的第一型腔形成部分,和在另一个主表面上容置有另外的树脂密封部分的第二型腔形成部分;以及通过将密封树脂经由横浇口从树脂供应源独立地供应给所述第一和第二型腔形成部分,将密封树脂引入位于所述中间模的一个主表面中的第一型腔形成部分以及位于所述中间模的另一主表面中的第二型腔形成部分,所述横浇口设置在所述中间模的所述型腔形成部分与所述树脂供应源之间。
地址 日本神奈川县横浜市