挠性电路板的层压用辅助材料及挠性电路板的层压工艺

摘要

本发明涉及一种挠性电路板的层压用辅助材料及挠性电路板的层压工艺；所述的层压用辅助材料(4)至少包含依次平铺叠放的如下各层：耐高温脱模薄膜(1)、填充包敷材料(2)、形变控制材料(3)，所述的耐高温脱模薄膜(1)为聚全氟乙丙烯或聚四氟乙烯薄膜；所述的填充包敷材料(2)成分为丙烯酸烷基酯聚合物、聚有机硅氧烷和聚乙烯，所述的形变控制材料(3)为PET、PBT或PA薄膜；所述的耐高温脱模薄膜(1)、填充包敷材料(2)、形变控制材料(3)，至少有相邻两层复合为一体或三层复合为一体；解决了异物堵孔问题，特殊的填充包敷材料，保证在压层过程中，填充包敷材料不横向流动逃逸；提供一种优异的抑胶能力的层压工艺。

主权项

一种挠性电路板的层压用辅助材料，所述的层压用辅助材料(4)至少包含依次平铺叠放的如下各层：耐高温脱模薄膜(1)、填充包敷材料(2)、形变控制材料(3)，其特征在于所述的耐高温脱模薄膜(1)为聚全氟乙丙烯或聚四氟乙烯；所述的填充包敷材料(2)为丙烯酸烷基酯聚合物、聚有机硅氧烷和聚乙烯至少由上述两种制造而成；所述的形变控制材料(3)为PET、PBT或PA薄膜；所述的耐高温脱模薄膜(1)、填充包敷材料(2)、形变控制材料(3)，至少有相邻两层复合为一体。