发明名称 使用整合被动元件制程制造之巴伦器
摘要 一种使用整合被动元件制程制造之巴伦器,包括一基板、一第一共平面螺旋结构体及一第二共平面螺旋结构体。第一共平面螺旋结构体之最内圈之第一左线圈之一端系经由第一桥接部与最内圈之第一右线圈电性连接。第一共平面螺旋结构体之两端系分别与最外圈之第一左线圈与第一右线圈电性连接。第二共平面螺旋结构体之最内圈之第二左线圈之一端系经由第二桥接部与最内圈之第二右线圈电性连接。第二共平面螺旋结构体之两端系分别与最外圈之第二左线圈与第二右线圈电性连接。第一左线圈与第二左线圈系交错配置,第一右线圈与第二右线圈系交错配置。
申请公布号 TWI368352 申请公布日期 2012.07.11
申请号 TW097147869 申请日期 2008.12.09
申请人 日月光半导体制造股份有限公司 高雄市楠梓加工区经三路26号 发明人 陈纪翰
分类号 H01P5/10 主分类号 H01P5/10
代理机构 代理人 祁明辉 台北市信义区忠孝东路5段510号22楼之2;林素华 台北市信义区忠孝东路5段510号22楼之2
主权项
地址 高雄市楠梓加工区经三路26号