发明名称 |
一种音叉型石英晶片的被银方法 |
摘要 |
本发明涉及到音叉型石英晶片领域,是一种音叉型石英晶片的被银方法。先将切割好的音叉型石英晶片放入下掩模板,盖上掩膜片,晶片不需要被银的部分被掩膜片盖住,需要被银的部分裸露出来,再在掩膜片上盖上上掩膜板,用螺丝固定好上下掩膜板和掩膜片,再将固定好的掩膜板放入真空被银机中,真空被银机工作1个小时后,音叉型石英晶片表面即按要求镀上了银层。由于采用了本技术方案,可以在不需使用强酸的环境下,音叉型石英晶片表面按要求被上银层,减少了环境污染。 |
申请公布号 |
CN102557470A |
申请公布日期 |
2012.07.11 |
申请号 |
CN201010590275.7 |
申请日期 |
2010.12.08 |
申请人 |
湖北泰晶电子科技有限公司 |
发明人 |
喻信东 |
分类号 |
C03C17/06(2006.01)I |
主分类号 |
C03C17/06(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种音叉型石英晶片的被银方法,其特征是先将切割好的音叉型石英晶片放入下掩模板,盖上掩膜片,晶片不需要被银的部分被掩膜片盖住,需要被银的部分裸露出来,再在掩膜片上盖上上掩膜板,用螺丝固定好上下掩膜板和掩膜片,再将固定好的掩膜板放入真空被银机中,真空被银机工作1个小时后,音叉型石英晶片表面即按要求镀上了银层。 |
地址 |
441300 湖北省随州市曾都区经济开发区(湖北泰晶电子科技有限公司) |