激光加工装置及激光加工方法

摘要

本发明提供一种高速加工的激光加工装置及激光加工方法。本发明的激光加工装置具有：激光光源，射出激光束；分光系统，能够至少向第1方向和第2方向分配从激光光源射出的激光束；及第1偏转器，能够偏转通过分光系统向第1方向、第2方向分配的激光束而射出，其中，第1偏转器包含：第1偏转元件，配置于通过分光系统向第1方向分配的激光束的光路上，且能够偏转激光束而射出；第2偏转元件，配置于通过分光系统向第2方向分配的激光束的光路上，且能够偏转激光束而射出；及第3偏转元件，配置于经由第1偏转元件的激光束及经由第2偏转元件的激光束的光路上，且能够偏转入射的激光束而射出。

主权项

一种激光加工装置，具有：激光光源，射出激光束；分光系统，能够至少向第1方向和第2方向分配从所述激光光源射出的激光束；及第1偏转器，能够偏转通过所述分光系统向所述第1方向、所述第2方向分配的激光束而射出，其中，所述第1偏转器包含：第1偏转元件，配置于通过所述分光系统向所述第1方向分配的激光束的光路上，且能够偏转该激光束而射出；第2偏转元件，配置于通过所述分光系统向所述第2方向分配的激光束的光路上，且能够偏转该激光束而射出；及第3偏转元件，配置于经由所述第1偏转元件的激光束及经由所述第2偏转元件的激光束的光路上，且能够偏转入射的激光束而射出。