发明名称 通过弹性体层压粘合剂保护的有机电子器件
摘要 有源有机电子元件在有机电子器件内通过弹性体层压粘合剂来保护,该弹性体层压粘合剂将该电子器件的基底和盖粘着起来,并将有源有机元件包封和保护在该器件内。该有机电子器件具有结构,包括(a)基底;(b)设置于基底上的有源有机元件,和任选地设置在有源有机元件和部分基底上方的阻挡涂层;(c)盖及任选地与该盖相连的吸气剂;(d)固化的弹性体层压粘合剂,其应用在基底和盖之间的区域内,且包封有源有机元件。层压粘合剂可以是热固化的或光化辐射可固化的。
申请公布号 CN101743779B 申请公布日期 2012.07.11
申请号 CN200880024355.7 申请日期 2008.01.24
申请人 汉高股份两合公司 发明人 J·曹
分类号 H05B33/02(2006.01)I;H05B33/10(2006.01)I 主分类号 H05B33/02(2006.01)I
代理机构 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 代理人 赵蓉民
主权项 一种具有包括下述的结构的有机电子器件:(a)基底;(b)设置在所述基底上的有源有机元件;(c)盖;(d)固化的弹性体层压粘合剂,其设置在所述基底和所述盖之间的区域内,并包封所述有源有机元件,其中所述弹性体层压粘合剂由反应性液体低聚物和/或聚合物以及与所述液体低聚物和/或聚合物反应的液体单体制备。
地址 德国杜塞尔多夫