发明名称 一种苯乙烯系热熔压敏胶及制备方法
摘要 一种苯乙烯系热熔压敏胶及制备方法,属于热熔压敏胶技术领域。其特征是通过在苯乙烯系热塑弹性体分子中引入极性基团,并配以极性调节剂,改变传统的苯乙烯系热塑弹性体基热熔压敏胶基质的亲脂性特点,同时,采用没有改性的苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物或苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物树脂调节体系的黏附性能,恢复因极性基团的引入而导致的压敏性能损失。本发明的效果和益处是不仅能够保留苯乙烯系热塑弹性体基热熔压敏胶的优点,而且所形成的体系具有满足不同药物要求的释放通道,是制备药物经皮给药贴剂的理想基质材料。
申请公布号 CN102559111A 申请公布日期 2012.07.11
申请号 CN201210022935.0 申请日期 2012.02.02
申请人 大连理工大学 发明人 赵忠夫;方兵;王永朝
分类号 C09J153/00(2006.01)I;C09J11/08(2006.01)I;C09J7/02(2006.01)I;A61K9/70(2006.01)I;A61K47/32(2006.01)I 主分类号 C09J153/00(2006.01)I
代理机构 大连理工大学专利中心 21200 代理人 侯明远
主权项 1.一种苯乙烯系热熔压敏胶,其组成包括苯乙烯系嵌段共聚物组合物、增粘剂、增塑剂、防老剂及极性调节剂,其特征在于,各组分的重量份数为:<img file="FDA0000133592590000011.GIF" wi="1149" he="576" />所述的苯乙烯系嵌段共聚物组合物包括SIS/PSIS、SIS/PSBS、SBS/PSIS及SBS/PSBS,组合物中两组分的重量比在0.25~4.0范围内;其中,PSIS与PSBS分别是SIS、SBS通过马来酸酐接枝反应或环氧化反应改性的产物,其极性单体的引入量与苯乙烯系嵌段共聚物中二烯烃链段的不饱和双键的摩尔比在0.5%~50%之间。
地址 116024 辽宁省大连市凌工路2号