发光二极管封装结构

摘要

本实用新型公开了一种发光二极管封装结构，包括第一引脚和第二引脚，所述发光二极管包括至少一个发光芯片，且位于所述第一引脚的至少一个侧面，所述发光芯片的一个电极通过金属引线与所述第一引脚连接，所述发光芯片的另一个电极通过金属引线与所述第二引脚连接。本实用新型的发光二极管的封装结构能够更好地解决散热问题、提高发光效率，并降低成本。

主权项

一种发光二极管封装结构，包括第一引脚和第二引脚，其特征在于：所述发光二极管包括至少一个发光芯片，且位于所述第一引脚的至少一个侧面，所述发光芯片的一个电极通过金属引线与所述第一引脚连接，所述发光芯片的另一个电极通过金属引线与所述第二引脚连接。