发明名称 电子元件传送装置及其控制方法
摘要 一种电子元件传送装置及其控制方法。该装置和方法能够在操作将要停止时从传送构件的通孔中卸出所有的电子元件并抑制不合格产品的产生。当电子元件传送装置将要停止时,停止向通孔(3)施加负压,且压缩空气吹送机构(10)从排气喷嘴(11)吹送压缩空气,所述压缩空气的压力高于在电子元件传送装置操作期间所施加的压力。因此,通孔(3)的开口部分在引导构件(5)一侧处产生了气帘,且该气帘防止电子元件(30)进入通孔(3)。保留在通孔(3)中的电子元件(30)被传送到测量部分以便能够测量其特性,所述通孔(3)在传送方向(X)上位于排气喷嘴(11)的位置的下游,然后由卸出机构卸出。此后,停止传送构件(2)的旋转。
申请公布号 CN101300183B 申请公布日期 2012.07.04
申请号 CN200680041321.X 申请日期 2006.10.05
申请人 株式会社村田制作所 发明人 池田充
分类号 B65G47/14(2006.01)I;H01F41/04(2006.01)I;H01G13/00(2006.01)I 主分类号 B65G47/14(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 陈瑞丰
主权项 一种电子元件传送装置,包括:具有传送表面的传送台,所述传送表面以范围从40°至90°的角度向上倾斜;安装在传送台上并具有多个通孔的盘形传送构件;用于将随机排列的多个电子元件引导至所述多个通孔的引导构件;用于驱动传送构件的驱动机构;用于向所述多个通孔施加负压的吸入机构;设置在传送构件附近的测量部分;设置在传送构件附近的卸出机构;以及设置在引导构件的出口附近并具有排气喷嘴的压缩空气吹送机构,用于将压缩空气吹到传送构件的上表面上,其中,所述多个电子元件被输送至传送构件,并通过由吸入机构施加的负压被容纳在传送构件中的所述多个通孔中;所述多个电子元件在被容纳在所述多个通孔中的同时被传送构件传送;在容纳在所述多个通孔中的所述多个电子元件的传送过程中,所述多个电子元件的电特性被测量部分测量;所述多个通孔中的每一个通孔具有在传送构件的上表面上的开口;所述压缩空气吹送机构被布置为沿这样的方向吹送压缩空气,使得压缩空气沿着传送构件的上表面流动,并产生抽吸作用,导致容纳在所述多个通孔中的电子元件从所述多个通孔中被拉出;以及当传送构件将要停止时,吸入机构的操作被停止,从压缩空气吹送机构的排气喷嘴吹送压缩空气以便防止所述多个电子元件进入所述多个通孔,保留在沿传送方向位于排气喷嘴的位置的下游的所述多个通孔中的所述多个电子元件被传送到测量部分,接着被传送到卸出机构以便被卸出,然后传送构件停止。
地址 日本京都府