| 发明名称 | 发光二极管封装结构与其制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种发光二极管封装结构与其制作方法通过定义杯状结构的透明体，可借此改变荧光粉转化层涂布厚度，使荧光粉厚度有差异化，让大角度出光减少经过的荧光粉转化层，改善封装体出光不均匀的问题。该发光二极管封装结构包括：一杯状支架；至少一发光二极管芯片，其装设于该杯状支架内；至少一透明体，其装设于该杯状支架的内壁上并且围绕该发光二极管芯片；以及至少一荧光粉转化层，其填充于该杯状支架内，以覆盖该发光二极管芯片与该透明体；其中该透明体的高度大于该发光二极管芯片的高度，并且不大于该杯状结构的深度，而且该透明体并未覆盖该发光二极管芯片。 | ||
| 申请公布号 | CN101872817B | 申请公布日期 | 2012.07.04 |
| 申请号 | CN200910137356.9 | 申请日期 | 2009.04.24 |
| 申请人 | 财团法人工业技术研究院 | 发明人 | 钟享吉;卢建均;叶人豪;廖振淳;姜雅惠;胡鸿烈 |
| 分类号 | H01L33/00(2006.01)I;H01L25/075(2006.01)I;H01L23/18(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I;H01L23/13(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L21/54(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人 | 梁挥;祁建国 |
| 主权项 | 一种发光二极管封装结构，其特征在于，其包括：一杯状支架；至少一发光二极管芯片，其装设于该杯状支架内；至少一透明体，其装设于该杯状支架的内壁上并且围绕该发光二极管芯片；以及至少一荧光粉转化层，其填充于该杯状支架内，以覆盖该发光二极管芯片与该透明体；其中该透明体的高度大于该发光二极管芯片的高度，并且不大于该杯状支架的深度，而且该透明体并未覆盖该发光二极管芯片。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹县 | ||