发明名称 引入了局部应力的LDMOS器件
摘要 本发明涉及LDMOS器件。本发明公开了一种利用应力提高器件性能,并降低其不良影响的引入了局部应力的LDMOS器件。本发明的技术方案是,引入了局部应力的LDMOS器件,包括体衬底,在衬底上形成相互邻接的阱区和漂移区,在阱区和漂移区中分别形成源区和漏区,在源区和漂移区之间的阱区表面生长栅氧化层,在栅氧化层上生长多晶硅栅极,在源区和/或栅极表面覆盖薄膜,利用所述薄膜具有的本征应力,在LDMOS器件的沟道中引入应力。本发明基本上不会影响器件漂移区的带隙EG,而对器件的源漏导通电阻Ron的降低却有比较明显的作用。本发明充分发挥了应力对器件性能的积极作用,降低了应力对器件性能的消极影响,特别适合制造功率器件。
申请公布号 CN102544106A 申请公布日期 2012.07.04
申请号 CN201210038047.8 申请日期 2012.02.20
申请人 电子科技大学 发明人 王向展;郑良晨;曾庆平;于奇
分类号 H01L29/78(2006.01)I;H01L29/10(2006.01)I 主分类号 H01L29/78(2006.01)I
代理机构 成都虹桥专利事务所 51124 代理人 李顺德
主权项 引入了局部应力的LDMOS器件,包括体衬底,在衬底上形成相互邻接的阱区和漂移区,在阱区和漂移区中分别形成源区和漏区,在源区和漂移区之间的阱区表面生长栅氧化层,在栅氧化层上生长多晶硅栅极,其特征在于,在源区和/或栅极表面覆盖薄膜,利用所述薄膜具有的本征应力,在LDMOS器件的沟道中引入应力。
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