发明名称 |
引入了局部应力的LDMOS器件 |
摘要 |
本发明涉及LDMOS器件。本发明公开了一种利用应力提高器件性能,并降低其不良影响的引入了局部应力的LDMOS器件。本发明的技术方案是,引入了局部应力的LDMOS器件,包括体衬底,在衬底上形成相互邻接的阱区和漂移区,在阱区和漂移区中分别形成源区和漏区,在源区和漂移区之间的阱区表面生长栅氧化层,在栅氧化层上生长多晶硅栅极,在源区和/或栅极表面覆盖薄膜,利用所述薄膜具有的本征应力,在LDMOS器件的沟道中引入应力。本发明基本上不会影响器件漂移区的带隙EG,而对器件的源漏导通电阻Ron的降低却有比较明显的作用。本发明充分发挥了应力对器件性能的积极作用,降低了应力对器件性能的消极影响,特别适合制造功率器件。 |
申请公布号 |
CN102544106A |
申请公布日期 |
2012.07.04 |
申请号 |
CN201210038047.8 |
申请日期 |
2012.02.20 |
申请人 |
电子科技大学 |
发明人 |
王向展;郑良晨;曾庆平;于奇 |
分类号 |
H01L29/78(2006.01)I;H01L29/10(2006.01)I |
主分类号 |
H01L29/78(2006.01)I |
代理机构 |
成都虹桥专利事务所 51124 |
代理人 |
李顺德 |
主权项 |
引入了局部应力的LDMOS器件,包括体衬底,在衬底上形成相互邻接的阱区和漂移区,在阱区和漂移区中分别形成源区和漏区,在源区和漂移区之间的阱区表面生长栅氧化层,在栅氧化层上生长多晶硅栅极,其特征在于,在源区和/或栅极表面覆盖薄膜,利用所述薄膜具有的本征应力,在LDMOS器件的沟道中引入应力。 |
地址 |
610054 四川省成都市成华区建设北路二段四号 |