发明名称 贴片LED铜线灯串
摘要 本实用新型公开了一种贴片LED铜线灯串,它包括复数个贴片LED芯片,其改进在于:还包括两根导线,所述两导线上的对应位置经压扁各自形成复数个扁平的焊接区,贴片LED芯片跨设于两导线上,贴片LED芯片的正极端焊接于其中一根导线上的焊接区,负极端焊接于另一根导线上对应的焊接区上;其有益效果在于:本实用新型采用铜漆包线代替传统贴片LED芯片的支架,将贴片LED芯片电性连接于铜漆包线上,该铜漆包线上可依次电性连接若干贴片LED芯片形成完整的LED灯串,制作过程简单,避免了传统的LED灯制作成灯串时需要进过二次加工等复杂处理,此外,其结构简单,使用灵活方便。
申请公布号 CN202302947U 申请公布日期 2012.07.04
申请号 CN201120392382.9 申请日期 2011.10.14
申请人 廖国荣;赵红彦 发明人 廖国荣;赵红彦
分类号 F21S4/00(2006.01)I;F21V23/06(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;H01L33/62(2010.01)I;F21Y101/02(2006.01)N 主分类号 F21S4/00(2006.01)I
代理机构 深圳市国科知识产权代理事务所(普通合伙) 44296 代理人 陈永辉
主权项 一种贴片LED铜线灯串,它包括复数个贴片LED芯片,其特征在于:还包括两根导线,所述两导线上的对应位置经压扁各自形成复数个扁平的焊接区,贴片LED芯片跨设于两导线上,贴片LED芯片的正极端焊接于其中一根导线上的焊接区,负极端焊接于另一根导线上对应的焊接区上。
地址 422400 湖南省邵阳市武冈市稠树塘镇办塘村3组