发明名称 磁控溅射源及磁控溅射设备
摘要 本发明提供一种磁控溅射源及应用该磁控溅射源的磁控溅射设备。其中,所述磁控溅射源包括磁控管及驱动装置,所述磁控管和所述驱动装置相连接,所述驱动装置用于驱动所述磁控管以螺旋线形轨迹对整个靶材区域进行扫描。从而在将本发明提供的磁控溅射源应用于磁控溅射工艺中时,能够使靶材各个区域均被有效溅射,以避免靶材上的某些区域不能被充分利用的问题;并且,还可通过调节驱动装置的运行速度而对磁控管在其靶材中心区域和边缘的停留时间进行有效调节,从而使靶材各区域的消耗速率趋于一致,进而有效提高靶材的利用率。本发明提供的磁控溅射设备同样能够有效提高靶材的利用率。
申请公布号 CN102534529A 申请公布日期 2012.07.04
申请号 CN201010621854.3 申请日期 2010.12.24
申请人 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 发明人 刘旭
分类号 C23C14/35(2006.01)I 主分类号 C23C14/35(2006.01)I
代理机构 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人 张天舒;陈源
主权项 一种磁控溅射源,其特征在于,包括磁控管及驱动装置,所述磁控管和所述驱动装置相连接,所述驱动装置用于驱动所述磁控管以螺旋线形轨迹对整个靶材区域进行扫描。
地址 100015 北京市朝阳区酒仙桥东路1号M5楼南二层