| 发明名称 | 用于LED封装的注胶设备 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及LED领域，尤其涉及LED的封装作业所用作业操作设备，在IPC分类号可以归属于H01L33/00大类。用于LED封装的注胶设备，包括：一进行注胶作业的注胶机、一固定LED的操作基台以及一注胶模具，注胶机至少包括一注胶口，注胶模具是罩状外壳，其上具有一注胶口，注胶口上连接一注胶道，注胶模具是扣合于LED支架的LED晶片上，注胶机的注胶口正对于注胶道。本实用新型用于实现LED的荧光胶封装。 | ||
| 申请公布号 | CN202308062U | 申请公布日期 | 2012.07.04 |
| 申请号 | CN201120425782.5 | 申请日期 | 2011.11.01 |
| 申请人 | 厦门煜明光电有限公司 | 发明人 | 林信泰;李昇哲;李儒维 |
| 分类号 | H01L33/52(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/52(2010.01)I |
| 代理机构 | 厦门市诚得知识产权代理事务所 35209 | 代理人 | 方惠春 |
| 主权项 | 用于LED封装的注胶设备，包括：一进行注胶作业的注胶机、一固定LED的操作基台以及一注胶模具，注胶机至少包括一注胶口，注胶模具是罩状外壳，其上具有一注胶口，注胶口上连接一注胶道，注胶模具是扣合于LED支架的LED晶片上，注胶机的注胶口正对于注胶道。 | ||
| 地址 | 361000 福建省厦门市思明区前埔工业园55号308-2 | ||