| 发明名称 | 减少工艺套件上沉积薄膜剥离的方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种减少工艺套件上沉积薄膜剥离的方法，包括：提供一包括靶材的工艺腔室，其中该靶材具有一第一热膨胀系数；选择一具有第二热膨胀系数的表面层的工艺套件，其中该第一热膨胀系数与第二热膨胀系数之间的差异比率小于约35％；以及将该工艺套件设置于一工艺腔室中，其中该表面层暴露于该工艺腔室。使用本发明实施例的优点包括：由于工艺薄膜中的应力降低，因此工艺薄膜从工艺套件剥落的情况大幅减少，并且制层薄膜与工艺套件可由于相似的材料而得到更好的粘着性。 | ||
| 申请公布号 | CN101728241B | 申请公布日期 | 2012.07.04 |
| 申请号 | CN200910204641.8 | 申请日期 | 2009.10.10 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 阙嘉良;赵长辉;白峻荣;汪业杰;庄字周;陈家骏 |
| 分类号 | H01L21/00(2006.01)I;H01L21/3205(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德恒律师事务所 11306 | 代理人 | 陆鑫;高雪琴 |
| 主权项 | 一种方法，包括：提供一包括靶材的工艺腔室，其中该靶材具有一第一热膨胀系数；选择一具有第二热膨胀系数的表面层的工艺配件，其中该第一热膨胀系数与第二热膨胀系数之间的差异比率小于35％；以及将该工艺配件设置于一工艺腔室中，其中该表面层暴露于该工艺腔室。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹市 | ||