发明名称 一种基于ASIC设计的BM3D集合装置
摘要 本发明提供的一种基于ASIC设计的BM3D集合装置,耦接于3D降噪模块和外部存储单元,该集合装置包括:写出单元,用以接收3D降噪模块输出的图像处理信息,并将图像块处理信息存入外部存储单元;读取单元,用以从外部存储单元读取图像处理信息;重构单元,用以从读取单元接收图像处理信息,并根据图像处理信息进行图像重构;地址管理单元,管理所述外部存储单元的地址,并提供地址信息给所述写出单元和所述读取单元。其中,图像处理信息包括图像块、块坐标、块权重和组信息。该技术方案解决了目前技术条件下,软件不能进行BM3D实时处理的情况,这种技术利用ASIC的设计方式,使得BM3D集合装置能够进行实时操作。
申请公布号 CN101789043B 申请公布日期 2012.07.04
申请号 CN201010102701.8 申请日期 2010.01.29
申请人 上海富瀚微电子有限公司 发明人 诸悦;董鹏宇
分类号 G06F17/50(2006.01)I;H04N5/21(2006.01)I 主分类号 G06F17/50(2006.01)I
代理机构 上海智信专利代理有限公司 31002 代理人 王洁
主权项 一种基于ASIC设计的BM3D集合装置,耦接于3D降噪模块(1)和外部存储单元(2),其特征在于,所述集合装置包括:写出单元(3),包括数据写出模块(301)和写出管理模块(302),用以接收所述3D降噪模块(1)输出的图像处理信息,并将所述图像处理信息存入所述外部存储单元(2);其中,所述写出管理模块(302)接收所述图像处理信息及所述地址信息,并根据所述图像处理信息及所述地址信息计算出所述外部存储单元(2)的存储地址;所述数据写出模块(301)接收所述图像处理信息,从所述写出管理模块(302)获得所述存储地址,并根据所述存储地址将所述图像处理信息存储至所述外部存储单元(2);读取单元(4),包括数据读取模块(401)和读取管理模块(402),用以从所述外部存储单元(2)读取所述图像处理信息;其中,所述读取管理模块(402)接收所述地址信息,根据所述地址信息计算出所述外部存储单元(2)的读取地址;所述数据读取模块(401)从所述读取管理模块(402)获得所述读取地址,并根据所述读取地址读取所述外部存储单元(2)内的所述图像处理信息。重构单元(5),用以从所述读取单元(4)接收所述图像处理信息,并根据所述图像处理信息进行图像重构;以及地址管理单元(6),通过链表结构管理所述外部存储单元(2)的地址信息,根据所述图像处理信息管理所述外部存储单元(2)的地址信息,并 提供所述地址信息给所述写出单元(3)和所述读取单元(4)。
地址 200001 上海市吴中路1050号A幢703室