发明名称 一种温度可调控四探针方块电阻及电阻率的测试方法
摘要 本发明的技术方案提供了一种温度可调控四探针方块电阻及电阻率的测试方法,所述测试方法包括以下步骤:将温度可调控四探针方块电阻测试系统的线路连接完毕,主机接上电源并预热5至10分钟;根据需要在主机面板上选择合适的电流档位,并选择测量样品的电阻率或者方块电阻;将待测样品放置在四探针测试平台的基座上,将热电偶与温度测试仪连接好,并使热电偶与待测样品表面接触,然后压下四探针;启动电炉丝加热装置,调节加热速率,使用热电偶与温度测试仪测量样品的温度;查询参数C,然后输入C的值;调节完毕后,继续查看温度测试仪,当温度达到要求时,记录下显示器中的数据,即为样品在该温度下的电阻率或者方块电阻。
申请公布号 CN102539927A 申请公布日期 2012.07.04
申请号 CN201110417155.1 申请日期 2011.12.14
申请人 东华大学 发明人 徐晓峰;黄海燕;汪海旸;何兴峰
分类号 G01R27/08(2006.01)I;G01N25/02(2006.01)I 主分类号 G01R27/08(2006.01)I
代理机构 上海申汇专利代理有限公司 31001 代理人 翁若莹
主权项 一种温度可调控四探针方块电阻及电阻率的测试方法,可用于测量薄膜的方块电阻及电阻率,其特征在于,所述测试方法包括以下步骤:步骤一:将温度可调控四探针方块电阻测试系统的线路连接完毕,主机接上电源,并预热5至10分钟;步骤二:预估待测样品的电阻或电阻率,根据需要在主机面板上选择K1至K4中合适的电流档位,并选择K5至“R□”档以测量样品的方块电阻或者至“ρ”档以测量样品的电阻率;步骤三:将待测样品放置在四探针测试平台基座的金属垫片上,将热电偶与温度测试仪连接好,并使热电偶与待测样品表面接触,然后压下四探针;步骤四:启动电炉丝加热装置,调节加热速率,使用热电偶与温度测试仪测量待测样品的温度;步骤五:查询参数C,然后调节主机面板上的电流粗调电位器W1及电流细调电位器W2以输入C的值至主机中,C的当前值将显示在主机面板上的显示器中;步骤六:调节完毕后,当温度变化时,主机面板的显示器中将显示每一个温度点所对应的电阻率或者方块电阻值,继续查看温度测试仪,当温度达到要求时,记录下显示器中的数据,即为样品在该温度下的电阻率或者方块电阻。
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