具有抗反射特性之硬质罩幕组成物，使用该组成物形成图案化材料层之方法，以及使用该方法所制造的半导体积体电路元件

摘要

提供说明书中所述之式1至式3之含芳香环聚合物。也提供一种具有抗反射性质之硬质罩幕组成物，其包含含芳香环聚合物中之任一者。该硬质罩幕组成物适合用于光刻术，且就光学性质及机械性质而言提供绝佳特性。此外，组成物易藉旋上施用技术而施用。特别，该组成物对乾蚀刻有高度抗性。因此，该组成物可用于提供一种以高纵横比图案化之多层薄膜。进一步提供一种使用该组成物形成一图案之方法。