| 发明名称 | 集成电子部件以及用于集成电子部件的冷却装置 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种集成电子部件，它具有至少一个印刷电路板(10)，具有至少一个布置在印刷电路板(16)上的功率电子元器件(11)以及一个外壳，这外壳至少部分地包围住印刷电路板(10)。建议：印刷电路板(10)至少有一个由一种能导热的材料组成的内夹层(12)。本发明还涉及一种用于集成电子部件(17)的冷却装置，这电子部件(17)具有至少一个印刷电路板(10)，具有至少一个置于印刷电路板(10)上的功率电子元器件(11)以及一个外壳。 | ||
| 申请公布号 | CN101361183B | 申请公布日期 | 2012.06.27 |
| 申请号 | CN200780001794.1 | 申请日期 | 2007.01.02 |
| 申请人 | 罗伯特.博世有限公司 | 发明人 | T·韦萨;W·纽克特;A·里舍克;R·兰格贾恩 |
| 分类号 | H01L23/367(2006.01)I;H01L23/373(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/367(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 曹若 |
| 主权项 | 集成的电子部件，具有至少一个印刷电路板(10)，具有至少一个布置在印刷电路板(10)上的功率电子元器件(11)以及至少部分地包围印刷电路板(10)的外壳，其特征在于，印刷电路板(10)由多个层构成并且具有至少一个由能导热的材料组成的内夹层(12)，该内夹层位于印刷电路板的两个层之间。 | ||
| 地址 | 德国斯图加特 | ||