发明名称 扩散片及背光模块
摘要 一种扩散片,包含一基材、一第一扩散层以及一第二扩散层。第一扩散层设置于基材上,且第二扩散层设置于第一扩散层上。第一扩散层包含一第一表面结构,且第一表面结构具有一第一粗糙度峰数值。第二扩散层包含一第二表面结构以及一第三表面结构,其中第二表面结构与第三表面结构分别形成于第二扩散层的相对二侧,且第三表面结构与第一表面结构重合。第二表面结构具有一第二粗糙度峰数值,且第二粗糙度峰数值大于或等于第一粗糙度峰数值。本发明还提供一种背光模块。
申请公布号 CN102121666B 申请公布日期 2012.06.27
申请号 CN201110035396.X 申请日期 2011.01.31
申请人 友达光电股份有限公司 发明人 许文铭;谌思廷;蔡怡均;蔡政旻;赖明升;黄任伟;庄淑婷
分类号 F21V5/08(2006.01)I;F21S8/00(2006.01)I;F21V5/02(2006.01)I;G02F1/13357(2006.01)I 主分类号 F21V5/08(2006.01)I
代理机构 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人 梁挥;尚群
主权项 一种扩散片,其特征在于,包含:一基材;一第一扩散层,设置于该基材上,该第一扩散层包含一第一表面结构,该第一表面结构具有一第一粗糙度峰数值;以及一第二扩散层,设置于该第一扩散层上,该第二扩散层包含一第二表面结构以及一第三表面结构,该第二表面结构与该第三表面结构分别形成于该第二扩散层的相对二侧,该第三表面结构与该第一表面结构重合,该第二表面结构具有一第二粗糙度峰数值,该第二粗糙度峰数值大于或等于该第一粗糙度峰数值,其中,粗糙度峰数值为单位距离内的波峰数。
地址 中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行二路1号