| 发明名称 | 具有测试结构的半导体封装元件及其测试方法 | ||
| 摘要 | 一种具有测试结构的半导体封装元件及其测试方法。半导体封装元件包括基板、测试用芯片、第一待测芯片及第二待测芯片。测试用芯片及第一待测芯片设于基板上。第二待测芯片电性连接于第一待测芯片。其中，一测试向量信号经由基板及测试用芯片测试第一待测芯片及第二待测芯片。 | ||
| 申请公布号 | CN102520340A | 申请公布日期 | 2012.06.27 |
| 申请号 | CN201210002905.3 | 申请日期 | 2012.01.06 |
| 申请人 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 发明人 | 林义隆;黄俊杰;王太平 |
| 分类号 | G01R31/28(2006.01)I | 主分类号 | G01R31/28(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 陆勍 |
| 主权项 | 一种半导体封装元件，包括：一基板；一第一测试用芯片，设于该基板上；一第一待测芯片，设于该基板上；一第二待测芯片，电性连接于该第一待测芯片；其中，一测试向量信号经由该基板及该第一测试用芯片传送至该第一待测芯片及该第二待测芯片，以测试该第一待测芯片及该第二待测芯片。 | ||
| 地址 | 中国台湾高雄市楠梓加工出口区经三路26号 | ||