发明名称 |
回收利用废旧印刷电路板基材的方法 |
摘要 |
本发明涉及回收利用废旧印刷电路板基材的方法。本发明提供了一种废旧印刷电路板基材(PCB)的回收利用的新途径,将废旧印刷电路板基材非金属材料作为增强填料添加到热塑性PE树脂中,用以替代玻璃纤维以及一般常用的矿物填料(如碳酸钙、滑石、硅灰石等),在大大降低复合材料成本的同时赋予复合材料优异的力学性能。这不仅能使废弃物得到利用,缓解焚烧、填埋带来的环境压力,而且能够实现废旧印刷电路板基材非金属材料的高附加值再利用。 |
申请公布号 |
CN102516622A |
申请公布日期 |
2012.06.27 |
申请号 |
CN201110387962.3 |
申请日期 |
2011.11.30 |
申请人 |
中北大学 |
发明人 |
杜拴丽;郭晓晨;王超;李迎春;王志强;谢江波;郑佳星 |
分类号 |
C08L23/06(2006.01)I;C08L51/06(2006.01)I;C08K13/06(2006.01)I;C08K9/06(2006.01)I;C08K7/14(2006.01)I;C08K5/20(2006.01)I;C08F255/02(2006.01)I;B29B9/06(2006.01)I |
主分类号 |
C08L23/06(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
回收利用废旧印刷电路板基材的方法,其特征在于按照如下的步骤进行:一、按照醇水体积比为7:3的比例分别称取无水乙醇和蒸馏水,配成醇水混合液,将硅烷偶联剂KH‑550和醇水混合液按体积比4:6,配成KH‑550混合液,利用水浴加热到90℃,搅拌器搅拌20min;二、将废旧印刷电路板基材粉碎成粉末,按废旧印刷电路板基材和KH‑550混合液中硅烷偶联剂KH‑550的质量比100:2称取KH‑550混合液与废旧印刷电路板基材粉末通过搅拌机搅拌均匀,放于真空烘箱中,在80℃下干燥12h;三、按照高密度聚乙烯HDPE质量的1%和0.5%称取马来酸酐MAH和过氧化二异丙苯DCP,利用丙酮溶解后与高密度聚乙烯放入高速混合机混合,转速1500rpm,混合时间15min,混合好后置于室温下晾干,制得马来酸酐接枝的高密度聚乙烯(HDPE‑g‑MAH),利用双螺杆挤出机,造粒干燥;四、按照高密度聚乙烯HDPE、马来酸酐接枝的高密度聚乙烯HDPE‑g‑MAH、经过步骤2处理的废旧印刷电路板基材粉末、润滑剂N,N′‑亚乙基双硬脂酰胺(EBS)和抗氧剂1010的质量分数比为100:10:30:0.2:1混合均匀后,利用双螺杆挤出机挤出造粒,制得废旧印刷电路板基材填充聚乙烯混合材料。 |
地址 |
030051 山西省太原市尖草坪区学院路3号 |