发明名称 |
Verfahren zum Herstellen eines Stöpsels in einem Halbleiterkörper |
摘要 |
Beschrieben wird ein Verfahren zum Herstellen einer Elektrode in einer Halbleiterschicht, das aufweist: Bereitstellen eines Substrats (100) mit einer ersten Oberfläche (101) und einer zweiten Oberfläche (102); Herstellen eines ersten Grabens (103), der Seitenwände aufweist und der sich von der ersten Oberfläche (101) in das Substrat (100) erstreckt; Herstellen eines Stöpsels (20) in dem ersten Graben (103); Reduzieren einer Dicke des Halbleitersubstrats (100) durch Entfernen von Halbleitermaterial ausgehend von der ersten Oberfläche (101), um Seitenwände des Stöpsels (20) wenigstens teilweise freizulegen; Herstellen einer Halbleiterschicht (120) auf dem Substrat, wobei die Halbleiterschicht (120) unbedeckte Seitenwände des Stöpsels (20) wenigstens teilweise bedeckt.
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申请公布号 |
DE102011088732(A1) |
申请公布日期 |
2012.06.21 |
申请号 |
DE201110088732 |
申请日期 |
2011.12.15 |
申请人 |
INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG |
发明人 |
SIEMIENIEC, RALF;BLANK, OLIVER;VIELEMEYER, MARTIN HENNING ALBRECHT |
分类号 |
H01L21/283 |
主分类号 |
H01L21/283 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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