发明名称 Verfahren zum Herstellen eines Stöpsels in einem Halbleiterkörper
摘要 Beschrieben wird ein Verfahren zum Herstellen einer Elektrode in einer Halbleiterschicht, das aufweist: Bereitstellen eines Substrats (100) mit einer ersten Oberfläche (101) und einer zweiten Oberfläche (102); Herstellen eines ersten Grabens (103), der Seitenwände aufweist und der sich von der ersten Oberfläche (101) in das Substrat (100) erstreckt; Herstellen eines Stöpsels (20) in dem ersten Graben (103); Reduzieren einer Dicke des Halbleitersubstrats (100) durch Entfernen von Halbleitermaterial ausgehend von der ersten Oberfläche (101), um Seitenwände des Stöpsels (20) wenigstens teilweise freizulegen; Herstellen einer Halbleiterschicht (120) auf dem Substrat, wobei die Halbleiterschicht (120) unbedeckte Seitenwände des Stöpsels (20) wenigstens teilweise bedeckt.
申请公布号 DE102011088732(A1) 申请公布日期 2012.06.21
申请号 DE201110088732 申请日期 2011.12.15
申请人 INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG 发明人 SIEMIENIEC, RALF;BLANK, OLIVER;VIELEMEYER, MARTIN HENNING ALBRECHT
分类号 H01L21/283 主分类号 H01L21/283
代理机构 代理人
主权项
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