光学透镜的白光LED的封装工艺

摘要

光学透镜的白光LED的封装工艺，涉及一种荧光粉涂覆工艺及其封装工艺。它解决现有方法中荧光粉涂覆不均匀，以及由于荧光粉受热导致发光衰减的问题。涂覆工艺：在LED光学透镜的底面的中心位置加工一个圆柱形凹槽，将荧光粉与胶液混合后滴入圆柱形槽中并静置至胶液凝固形成荧光粉涂层。封装工艺：在铜底座上的反光杯边缘加工环形引胶槽；将发光芯片固定在铜底座上的反光杯中，并连入铜底座上的印制电路中；向铜底座上的反光杯中过量注入硅胶；将已涂覆荧光粉层的LED光学透镜扣装并固定在铜底座上。本发明适用于生产白光LED的过程中。

主权项

光学透镜的白光LED的封装工艺，所述光学透镜采用下述荧光粉涂覆工艺获得的，所述荧光粉涂覆工艺是：在LED光学透镜(1)的底面的中心位置加工一个圆柱形凹槽，将荧光粉与胶液混合均匀后滴入所述圆柱形凹槽中并静置至胶液凝固，所述荧光粉通过胶液与光学透镜形成一体并在LED光学透镜(1)底部的圆柱形凹槽中形成荧光粉涂层(2)；其特征是：光学透镜的白光LED的封装工艺由以下步骤实现：步骤一、以铜底座(4)上的一个反光杯(5)为中心，在铜底座(4)上加工环形引胶槽(7)；步骤二、将发光芯片(6)固定在该反光杯(5)内底面中心位置，并将所述发光芯片(6)的两个电极分别与铜底座(4)上的导电铜箔连接，所述导电铜箔与铜底座(4)之间绝缘；步骤三、向铜底座(4)上的反光杯(5)中过量注入硅胶(3)，使该反光杯(5)中充满硅胶(3)，并使多余的硅胶(3)流入引胶槽(7)中；步骤四、将已涂覆荧光粉层(2)的LED光学透镜(1)扣装并固定在铜底座(4)上，且将发光芯片(6)设置所述LED光学透镜(1)的荧光粉层(2)的中心处，实现白光LED的封装；所述LED光学透镜(1)的荧光粉层(2)的面积大于铜底座(4)上的反光杯(5)杯口的面积，所述环形引胶槽(7)的外径大于或等于LED光学透镜(1)上的圆柱形凹槽直径且小于或等于LED光学透镜(1)的最大的直径。