发明名称 |
射频发射基板的制作方法 |
摘要 |
本发明涉及一种射频发射基板的制作方法,包括以下步骤:1)对基板做铜板倒角,并对基板进行除油和抛刷;2)上述步骤完成后对基板进行微蚀,并采用湿法贴膜在基板表面贴感光干膜;3)将线路曝光在感光干膜上,并进行显影;4)对基板上的线路进行刻蚀,并经过退膜、抛刷和表面处理形成产品。采用本发明既可保证产品精度又可完全解决线路边缘“毛刺”的问题。 |
申请公布号 |
CN102510672A |
申请公布日期 |
2012.06.20 |
申请号 |
CN201110382033.3 |
申请日期 |
2011.11.27 |
申请人 |
常州市协和电路板有限公司 |
发明人 |
张南国 |
分类号 |
H05K3/06(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/06(2006.01)I |
代理机构 |
常州市维益专利事务所 32211 |
代理人 |
路接洲 |
主权项 |
一种射频发射基板的制作方法,其特征在于包括以下步骤:1)对基板做铜板倒角,并对基板进行除油和抛刷;2)上述步骤完成后对基板进行微蚀,并采用湿法贴膜在基板表面贴感光干膜;3)将线路曝光在感光干膜上,并进行显影;4)对基板上的线路进行刻蚀,并经过退膜、抛刷和表面处理形成产品。 |
地址 |
213103 江苏省常州市武进区横林镇崔桥街 |