| 发明名称 | 一种复合膜片材料 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种复合膜片材料，包含保护膜、硅石墨膜、底纸；所述保护膜、底纸分别设置在硅石墨膜的左右两侧面上；所述硅石墨膜与底纸之间设置有带状胶；本实用新型的复合膜片材料，孔隙率小，抗弯折，且具有良好的高导热、高导电性能。 | ||
| 申请公布号 | CN202282176U | 申请公布日期 | 2012.06.20 |
| 申请号 | CN201120446631.8 | 申请日期 | 2011.11.14 |
| 申请人 | 苏州市达昇电子材料有限公司 | 发明人 | 胡菊花 |
| 分类号 | H01B5/14(2006.01)I;B32B9/04(2006.01)I | 主分类号 | H01B5/14(2006.01)I |
| 代理机构 | 南京众联专利代理有限公司 32206 | 代理人 | 吕书桁 |
| 主权项 | 一种复合膜片材料，其特征在于：包含保护膜、硅石墨膜、底纸；所述保护膜、底纸分别设置在硅石墨膜的左右两侧面上。 | ||
| 地址 | 215104 江苏省苏州市吴中区越溪旺山工业区北官渡路7号 | ||