半导体组件及电致发光组件及其制作方法

摘要

一种半导体组件，设置于一基板上。半导体组件包括一第一信道层、一图案化掺杂层、一栅极介电层、一导电栅极、一第二通道层、一第一电极与一第二电极，以及一第三电极与一第四电极。第一信道层位于第一区域的基板上。图案化掺杂层包括一掺杂栅极位于第二区域的基板上，以及两个接触电极分别连接第一通道层的两侧。栅极介电层覆盖第一信道层与图案化掺杂层。导电栅极位于第一区域的栅极介电层上。第二信道层位于第二区域的栅极介电层上。第一电极与第二电极分别与各接触电极电性连接。第三电极与第四电极分别电性连接第二通道层的两侧。

主权项

一种半导体组件，设置于一基板上，该基板包括一第一区域与一第二区域，该半导体组件包括：一第一信道层，位于该第一区域的该基板上；一图案化掺杂层，包括一掺杂栅极以及两个接触电极，该掺杂栅极位于该第二区域的该基板上，该等接触电极分别连接该第一通道层的两侧；一栅极介电层，覆盖该第一信道层与该图案化掺杂层；一导电栅极，位于该第一区域的该栅极介电层上；一第二信道层，位于该第二区域的该栅极介电层上；一第一电极与一第二电极，分别与各该接触电极电性连接；以及一第三电极与一第四电极，分别电性连接该第二通道层的两侧。