| 发明名称 | 一种带引线键合丝网印刷成型的SIM贴膜卡封装制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种带引线键合丝网印刷成型的SIM贴膜卡封装制造方法，所述方法包括以下工艺过程：通过粘接剂将减薄划片后的裸芯片与SIM贴膜卡柔性电路板相互粘合，通过引线键合将芯片焊盘与SIM贴膜卡柔性电路进行电气连接，SIM贴膜卡的装片区域利用丝网印刷的方法使胶料包封住芯片的装片区域。本发明采用了带引线键合丝网印刷成型的SIM贴膜卡封装制造方法，降低了SIM贴膜卡的整体厚度，提升有效了SIM贴膜卡在使用过程中易受挤压及弯曲的能力，使SIM贴膜卡的质量更加稳定，同时使SIM贴膜卡批量加工成为现实。 | ||
| 申请公布号 | CN102496583A | 申请公布日期 | 2012.06.13 |
| 申请号 | CN201110379974.1 | 申请日期 | 2011.11.25 |
| 申请人 | 北京六所新华科电子技术有限公司 | 发明人 | 赵晴;张宇;张杨 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;G06K19/077(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种带引线键合丝网印刷成型的SIM贴膜卡封装制造方法，其特征在于：所述方法包括以下工艺过程：通过粘接剂使减薄划片后的裸芯片与SIM贴膜卡柔性电路板相互粘合，引线键合将芯片焊盘与SIM贴膜卡柔性电路进行电气连接，SIM贴膜卡的装片区域利用丝网印刷的方法使胶料包封住芯片的装片区域，其中SIM贴膜卡裸芯片厚度为90～150um，引线键合弧高35um～100um，整个SIM贴膜卡的厚度控制在250～350um。 | ||
| 地址 | 100096 北京市海淀区西三旗建材城西路2号D座 | ||