| 发明名称 | 天线及其制造方法、以及无线IC器件 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种由简单的结构构成、能用简单的工序进行制造、并且具有良好耐热性的天线及其制造方法、以及无线IC器件。天线(20A)包括将一根导线(20)折返成环状而得到的第一辐射部(23)及第二辐射部(24)，该一根导线(20)在一端部具有第一供电部(21)，在另一端部具有第二供电部(22)，在第一辐射部(23)及第二辐射部(24)中的朝向折返部分的导线(20)和折返回来的导线(20)分别在第一供电部(21)及第二供电部(22)的附近(25)、(26)相互接近，从而进行电磁耦合。天线(20A)的供电部(21)、(22)与无线IC芯片(30)进行耦合。供电部(21)、(22)也可以同与无线IC耦合的供电电路基板的供电电路进行耦合。 | ||
| 申请公布号 | CN102498617A | 申请公布日期 | 2012.06.13 |
| 申请号 | CN201080040595.3 | 申请日期 | 2010.07.02 |
| 申请人 | 株式会社村田制作所 | 发明人 | 加藤登 |
| 分类号 | H01Q9/16(2006.01)I;G06K19/07(2006.01)I;H01Q1/38(2006.01)I;H01Q7/00(2006.01)I | 主分类号 | H01Q9/16(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 李玲 |
| 主权项 | 一种天线，其特征在于，该天线包括将在一端部具有供电部的一根导线折返成环状而得到的辐射部，该辐射部中的朝向折返部分的导线和折返回来的导线在所述供电部的附近相互接近来进行电磁耦合。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||