发明名称 一种风冷的LED灯散热结构
摘要 本发明公开了一种风冷的LED灯散热结构,包括LED芯片、散热基座、散热孔、风机、风机箱、灯体、螺口、灯电极头,所述的LED芯片紧贴散热基座上,所述的灯体与散热基座通过风机箱固定连接,所述的灯体中安装有控制电路,控制电路利用导线与LED芯片和风机连接。本发明的有益效果在于,采用风冷散热,散热效果好,可工作在环境温度高和自然通风条件差的环境,制作和安装简单,易于生产操作。
申请公布号 CN102494316A 申请公布日期 2012.06.13
申请号 CN201110368056.9 申请日期 2011.11.18
申请人 林勇 发明人 不公告发明人
分类号 F21V29/02(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N 主分类号 F21V29/02(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种风冷的LED灯散热结构,包括LED芯片、散热基座、散热孔、风机、风机箱、灯体、螺口、灯电极头,其特征在于:所述的LED芯片紧贴散热基座上,所述的灯体与散热基座通过风机箱固定连接,所述的灯体中安装有控制电路,控制电路利用导线与LED芯片和风机连接。
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