具有导体层的芯片的封装结构

摘要

本发明关于一种具有导体层的芯片的封装结构。该封装结构包括一基板、一芯片、至少一第一电性连接组件及至少一第二电性连接组件。该基板具有一第一表面及一第一线路层。该第一线路层位于该第一表面上。该芯片附着于该基板，该芯片具有一表面、至少一第一焊垫、数个第二焊垫及一导体层。该第一焊垫、该些第二焊垫及该导体层位于该表面上，且该导体层连接该些第二焊垫。该第一电性连接组件及该第二电性连接组件电性连接该基板至该芯片。藉此，该芯片的导体层可达到控制特性阻抗及增进信号完整性的功效。

主权项

一种具有导体层的芯片的封装结构，包括：一基板，具有一第一表面及一第一线路层，该第一线路层位于该第一表面上；一芯片，附着于该基板，该芯片具有一表面、至少一第一焊垫、数个第二焊垫及一导体层，该第一焊垫、该些第二焊垫及该导体层位于该表面上，且该导体层连接该些第二焊垫；至少一第一电性连接元件，电性连接该基板的第一线路层至该芯片的第一焊垫；及至少一第二电性连接元件，直接连接该基板的第一线路层至该芯片的导体层；其中，该芯片的第一焊垫用以传输输入/输出信号；其中，该芯片的导体层为电源/接地平面。