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Un método para fabricar un dispositivo eléctrico, que comprende: proporcionar una banda (32) de sustrato con una superficie superior y una superficie de fondo, que tiene un refuerzo (36) sobre la superficie de fondo y unas estructuras (52) de antena sobre la superficie superior; colocar una placa o chip (20) que tiene una superficie superior (24), una superficie (25) de fondo y unas superficies laterales (26a, 26b, 26c, 26d) sobre la superficie superior de la banda (32) de sustrato; calentar una región de la banda (32) de sustrato con radiación infrarroja o de infrarrojo cercano; embutir la placa (20) dentro de la banda (32) de sustrato mientras la banda (32) de sustrato está a una temperatura elevada de tal modo que dicha región de la banda (32) de sustrato se deforme y que la superficie superior (24) de la placa (20) esté nivelada con la superficie superior de la banda (32) de sustrato y que las superficies laterales (26a, 26b, 26c, 26d) estén encajonadas dentro de la banda (32) de sustrato; y acoplar la placa (20) a una de las estructuras (52) de antena de la banda (32) de sustrato. |
